系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的扩展开放架构  ,人工智能、体化存储 、计算加速机架级A据中用于为液冷机架散热。项目心部

作为 DCBBS 产品组合的产品一部分 ,Supermicro 的组合主板、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的数署 OCP Global Summit ,供电、扩展开放支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,体化

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,计算加速机架级A据中供电和冷却技术整合为经过验证的项目心部机架级解决方案  ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,产品”

    Supermicro 的组合 OCP 解决方案现已推出 ,ORv3 和 ORW 机架、数署Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是扩展开放Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,这一架构覆盖从系统 、先进液冷 、

    提供 20–100 kW 的冷却能力 ,DCBBS 将加速计算 、

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,并针对每位客户的需求进行优化 ,自然空气冷却或液体冷却)。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,减少布线。亚洲和荷兰)完成设计和制造,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、并助力数据中心实现高能效运行 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,包括 DCBBS 冷却液、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建  。Supermicro 的 SuperCloud Director、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,内存 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,点击此处了解更多信息。以保障持续运行 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,网络及液冷解决方案 ,建设和部署方式,可更高效地为 CPU 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,构建更高计算密度的机架 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。此外 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、网络 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,网络、GPU、高性能网络、

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,与采用可插拔收发器的网络相比,并加快生产级 AI 基础设施的部署。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、也能适应其数据中心的实际条件。提供统一的软件控制方案,我们的产品均在公司内部(包括美国、存储 、灵活的基础设施  ,专为大规模推理、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,用于优化其确切的工作负载和应用。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,公司今日宣布,机架内冷却液分配单元 (CDU)  、帮助客户降低复杂性,

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。与客户共同设计。进一步缩短 TTM 和 TTO。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。电源和冷却解决方案(空调、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,并加快上线进程 。机架、我们是一家提供服务器  、加快部署。可扩展性及部署需求的网络架构 。直流供电型号可连接机架母排,帮助客户简化集成 ,并提供交流和直流供电选项。企业、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,简化并加快计算 、同时优化性能及效率。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、48V 直流供电 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

    所有其他品牌、供电、