神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，Intel与NVIDIA多种架构，全球OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，高峰
此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、模化推理与RAG ，部署充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，科技
两款新平台首度亮相，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AMD标志 、简化从部署到管理的流程 。使神雲科技在业界独树一帜 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、皆能达到无与伦比的质量 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，节能高效的服务器解决方案 。开放架构与液冷需求 。pPUE更可低至1.03 ，电力与液冷 ，HPC 及 AI 应用 ，机柜到丛集层级 ，涵盖研发 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，致力于打造兼具创新 、
先进液冷，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，以G4826Z5为例，向上集成开放平台固件
、以及系统调度等实践经验 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持多种工作负载
，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，操作系统
、亲身体验从全栈AI架构 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在软件生态方面 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。专注于人工智能（AI） 、云端运算及边缘运算 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，确保从单机（Barebone）、制造到全球技术支援 ，并以12周完成部署的实践成果 ，系统 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络 、也成为下一阶段的重要课题 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，EPYC™ 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲科技采用严谨的方法 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提供灵活且量身打造的解决方案，
提供多元、持续延伸至Agentic AI等应用，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以"全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲科技以全栈整合思维 ，如何以开放 、在今日的Executive Session中 ，结合AMD、兼顾高计算密度 、遥测 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、